MediaTek і TSMC працюють над флагманським мобільним процесором наступного покоління, який буде виготовлений з використанням нового 7-нанометрового процесу. До його складу увійдуть 12 обчислювальних ядер. Новий 7-нанометровий мобільний чіп MediaTek вийде в першій половині 2018 року.
Нагадаємо, в лютому MediaTek анонсувала флагманський 10-ядерний мобільний процесор Helio X30, призначений для високопродуктивних смартфонів. TSMC вже приступила до його виробництва з дотриманням 10-нанометрових норм. Перші комерційні пристрої на базі Helio X30 будуть представлені у другому кварталі 2017 року. До речі, недавно в Мережі з'явилися чутки про те, що TSMC зіткнулася з низьким відсотком виходу придатної 10-нанометровій продукції, що може вплинути на поставки чіпів Helio X30. У відповідь на чутки представники MediaTek заявили, що ніяких змін у графіку відвантаження нового процесора не відбулося.
